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Objetivo
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O objetivo do curso de
Soldagem / Solda BGA
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preparar profissionais da área de manutenção em: Notebooks, Celulares, Impressoras, Placas Mãe, Máquinas Digitais, SmartPhones e etc, a realizarem substituição ou ressolda (reballing) de chips BGA.
BGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado atualmente em circuitos eletrônicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa.
No curso, o aluno aprende a realizar esta solda de forma manual, utilizando máscaras e estação de retrabalho, permitindo economizar em equipamentos de alto custo.
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Metodologia
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Curso de Solda Manual BGA é com aulas totalmente práticas, onde cada conceito, após uma breve explanação teórica, é executado, através de exemplos e esquemas dirigidos e exercícios práticos, otimizando e reforçando o aprendizado.
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- Introdução aos chips BGA
- •Tipos de Chips
- Tipos de Defeitos Possíveis
- •Defeito Cold Solder
- •Defeito Crack
- •Defeito elongated
- •Defeito Lifted
- •Defeito Bridge
- Tipos e tamanhos de Esferas
- Máscaras para reparos em BGAs
- Retirando o chip defeituoso
- Limpando a placa-mãe
- Colando as esferas no chip novo
- Alinhamento do componente
- Ressoldando o chip
- Equipamentos da Prática
- • Kit de Stencils de Aço
- • Base de Vidro com Resistência
- • Estação de Retrabalho
- Demonstração
- • Uso da Máquina IRDA T870a
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