Curso Soldagem / Solda BGA

Em São Paulo
 
HARDWARE    Curso Soldagem / Solda BGA
Hardware
  AUTOMAÇÃO RESIDENCIAL / CASA INTELIGENTE      ELETRÔNICA BÁSICA P/ BANCADA DE LABORATÓRIO   
  MANUTENÇÃO AVANÇADA DE PC - TÓPICOS A+      MANUTENÇÃO DE IMPRESSORAS LASER, JATO DE TINTA E MATRICIAL   
  MANUTENÇÃO DE IMPRESSORAS MULTIFUNCIONAL E LASER COLORIDA      MANUTENÇÃO DE MONITOR LCD COM PRÁTICA SMD   
  MANUTENÇÃO DE MONITORES CRT ANALÓGICO E DIGITAL      MANUTENÇÃO DE NO-BREAK E FONTES CHAVEADAS   
  MANUTENÇÃO DE NOTEBOOK      MANUTENÇÃO DE PROJETORES MULTIMÍDIA E DATASHOW   
  MANUTENÇÃO E CONSERTO DE COPIADORAS XEROX E SHARP      MANUTENÇÃO EM CELULARES, SMARTPHONES E PDA   
  MONTAGEM E MANUTENÇÃO DE MICROS PC      PREPARATÓRIO CERTIFICAÇÃO DE HARDWARE COMPTIA A+   
  RECARGA / RECICLAGEM DE CARTUCHO DE JATO DE TINTA      RECARGA / REMANUFATURA DE TONER PB E COLOR   
  RECUPERAÇÃO DE HD E DADOS COM CONSERTO FÍSICO E LÓGICO      REDES WIRELESS   
  SOLDAGEM / SOLDA BGA      SOLDAGEM / SOLDA SMD E THT   
 
Marcelo Lima
  - COMPTIA A+ (Certificado Internacional Em Manutenção Avançada de Hardware e Redes) - Certificado FURUKAWA (Redes) - fundamental - Certificado FURUKAWA (Redes) - master - Consultor De Infra-Estrutura e Redes - Proprietário da Ecxuss Solutions e Engenharia do Notebook, empresas especializadas em instalações de redes, manutenção de micros, impressoras e notebooks.
Próximas Turmas
SÃO PAULO
01/12 à 03/12
8:30 as 17:00 (c/ almoço no local)
SÃO PAULO
18/12 à 20/12
8:30 as 17:00 (c/ almoço no local)
SÃO PAULO
12/01 à 14/01
8:30 as 17:00 (c/ almoço no local)
Datas na unidade
Santos/SP
Calendário Completo

Curso Soldagem / Solda BGA

 
 
Aprenda na Prática, Formas de Pagamento, Orçamentos, Informações, Reservas, Localização
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Hardware
O curso de Solda BGA
Objetivo
O objetivo do curso de Soldagem / Solda BGA é Preparar profissionais da área de manutenção em: Notebooks, Celulares, PDAs, SmartPhones, etc, a realizarem substituição ou ressolda de chips BGA. BGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado atualmente em circuitos eletrônicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa. No curso, o aluno aprende a realizar esta solda de forma manual, utilizando máscaras e estação de retrabalho, permitindo economizar em equipamentos de alto custo.
Pré-requisitos
Para fazer o curso Técnica Manual de Solda BGA é ter conhecimento em solda convencional (ferro de solda) e solda SMD (estação de retrabalho).
Metodologia
Curso de Solda Manual BGA é com aulas totalmente práticas, onde cada conceito, após uma breve explanação teórica, é executado, através de exemplos e esquemas dirigidos e exercícios práticos, otimizando e reforçando o aprendizado.
Conteúdo Programático
  Introdução aos chips BGA
  • Tipos de Chips
  •   Tipos de Defeitos Possíveis
  • Defeito Cold Solder
  • Defeito Crack
  • Defeito elongated
  • Defeito Lifted
  • Defeito Bridge
  •   Tipos e tamanhos de Esferas
  •   Máscaras para reparos em BGAs
  •   Retirando o chip defeituoso
  •   Limpando a placa-mãe
  •   Colando as esferas no chip novo
  •   Alinhamento do componente
  •   Ressoldando o chip
  • Aprenda na Prática, Formas de Pagamento, Orçamentos, Informações, Reservas, Localização

    Visualizador de fotos do curso de Soldagem / Solda BGA
    SÃO PAULO/SP - Tel.: (11) 5571-0862 - RUA PEDRO DE TOLEDO 130 - 11º ANDAR (Metrô Santa Cruz) sp@tecnoponta.com.br
    Tecnoponta Treinamentos