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Objetivo
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O objetivo do curso de
Soldagem / Solda BGA
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preparar profissionais da área de manutenção em: Notebooks, Celulares, Impressoras, Placas Mãe, Máquinas Digitais, SmartPhones e etc, a realizarem substituição ou ressolda de chips BGA.
BGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de micro-chips bastante utilizado atualmente em circuitos eletrônicos, principalmente os portáteis, no qual o chip possui pequenas esferas de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa.
No curso, o aluno aprende a realizar esta solda de forma manual, utilizando máscaras e estação de retrabalho, permitindo economizar em equipamentos de alto custo.
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Pré-requisitos
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Para fazer o curso Técnica Manual de Solda BGA é ter conhecimento em solda convencional (ferro de solda) e solda SMD (estação de retrabalho).
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Metodologia
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Curso de Solda Manual BGA é com aulas totalmente práticas, onde cada conceito, após uma breve explanação teórica, é executado, através de exemplos e esquemas dirigidos e exercícios práticos, otimizando e reforçando o aprendizado.
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Introdução aos chips BGA |  | |
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Tipos de Defeitos Possíveis | | |
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Tipos e tamanhos de Esferas | | |
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Máscaras para reparos em BGAs | | |
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Retirando o chip defeituoso | | |
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Limpando a placa-mãe | | |
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Colando as esferas no chip novo | | |
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Alinhamento do componente | | |
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Ressoldando o chip | | |
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